专利名称：扇出型封装结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：林挺宇,陈峰
申请号：CN201710598696.6申请日：20170721公开号：CN107342264A公开日：20171110
摘要：本发明公开了一种扇出型封装结构，包括：衬底，所述衬底包括凹槽；嵌入在所述衬底的凹槽中的第一芯片，所述第一芯片具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，所述第一芯片的第一表面包括器件区、芯片电路和导电焊盘，其中所述衬底的材料在外界热处理条件下能够流动从而将所述第一芯片的第二表面和侧面包裹，所述第一芯片的第一表面与衬底的顶面齐平；通过引线键合贴装在所述第一芯片的第一表面上的第二芯片，所述第二芯片具有第一面、以及与第一面相对的第二面，所述第二芯片的第一面包括器件区、芯片电路和导电焊盘，所述第二芯片的第二面固定在所述第一芯片的第一表面上，所述第二芯片的第一面上的导电焊盘通过引线电连接到所述第一芯片上的导电焊盘。
申请人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
地址：214028 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
国籍：CN
代理机构：上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：张东梅
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