3D Plus封装器件的装配工艺方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410652200.5 （22）申请日 2014.11.18

（71）申请人 中国电子科技集团公司第十研究所

地址 610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号

（10）申请公布号 CN104540333A

（43）申请公布日 2015.04.22

（72）发明人 吴军

（74）专利代理机构 成飞(集团)公司专利中心

代理人 郭纯武

（51）Int.CI

H05K3/34;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

3D Plus封装器件的装配工艺方法

（57）摘要

本发明公开的一种3D PLUS封装器件的装

配工艺方法，旨在提供一种简单、高效且质量稳定可靠的装配方法，以解决目前手工装配带来的器件引脚根部无焊锡浸润，不满足标准的问题。本发明通过下述技术方案予以实现：首先利用SMT组装技术中的印刷、贴片技术，用钢网在印制板焊盘上先印刷了焊膏并完成器件贴装，在印制板焊盘上印刷焊膏，通过钢网厚度控制印制板

焊盘上印刷的焊膏厚度在0.12mm，使用维修工作站完成器件贴装，器件引脚侧向偏移控制在引脚宽度的15%以内，贴装后用烙铁点焊固定3D PLUS封装器件对角线引脚；其次，再使用热台焊接技术和工装垫片对印制板底部进行非接触式整板预热，到达预热时间时，最后用烙铁手工加热器件外露引脚，通过热传导使焊锡熔化来完成焊接。

法律状态

法律状态公告日

2015-04-22 2015-04-22 2015-05-13 2015-05-13 2017-12-08

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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