专利名称：覆晶薄膜封装结构以及覆晶薄膜封装方法专利类型：发明专利
发明人：徐嘉宏,王威,周忠诚,陈进勇申请号：CN200810133051.6申请日：20080708公开号：CN101626010A公开日：20100113
摘要：本发明披露了一种覆晶薄膜封装结构，其中该覆晶薄膜封装结构包含软性基板、导线层、绝缘层以及弹性层。其中，该软性基板具有一表面；该导线层形成于该表面上并且包含多条导线；该绝缘层形成于该导线层上；该弹性层形成于该绝缘层上，并且其对应这些导线中的至少一条导线。当该软性基板受外力而弯曲时，该弹性层能缓冲该对应导线的形变。由此，可避免该对应导线因过度形变而断裂。本发明还提供了一种覆晶薄膜封装方法，可增加覆晶薄膜封装结构的耐折度，以解决现有技术的问题。
申请人：瑞鼎科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹市
国籍：CN
代理机构：北京康信知识产权代理有限责任公司
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