王人伟
【期刊名称】《《知识经济》》 【年(卷),期】2013(000)006
【摘 要】PCB制程十分复杂,各种缺陷也非常多,白斑分层是PCB十分常见的一种缺陷,其成因包括原料、设计、过程控制、设备等多个方面,也正因为如此,此缺陷很难从根本上杜绝,本文从图形叠层设计、物料选择、过程控制等方面进行归纳总结,并与实际生产板缺陷相结合,提出切实有效的改善方案。 【总页数】2页(P73,90) 【作 者】王人伟
【作者单位】大连太平洋电子有限公司 116600 【正文语种】中 文 【相关文献】
1.PCB甩线铜皮分层缺陷的成因分析 [J], 彭永忠;刘圣林 2.PCB甩线、铜皮分层缺陷的成因分析 [J], 彭永忠; 3.民用飞机复材层压板分层缺陷修理方法研究 [J], 朱宇
4.复合材料层压板分层缺陷相控阵超声检测参数优化方法 [J], 曹弘毅;姜明顺;马蒙源;张法业;张雷;隋青美;贾磊
5.复合材料层压板分层缺陷超声相控阵检测与评估 [J], 曹弘毅;马蒙源;丁国强;姜明顺;孙琳;张雷;贾磊;田爱琴;梁建英
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