专利名称：一种密封性强的半导体封装结构专利类型：实用新型专利发明人：高生慧
申请号：CN202021358621.4申请日：20200713公开号：CN212412032U公开日：20210126
摘要：本实用新型公开了一种密封性强的半导体封装结构，包括基板、固定框架、半导体主体和外封壳体，所述基板的上方设置有固定框架，所述放置腔的内部设置有支撑柱，所述半导体主体设置在放置腔的内部，所述半导体主体的外侧连接有引线，所述固定框架的底部外侧连接有凸出块，所述外封壳体设置在固定框架的外侧，所述外封壳体的底部外侧开设有连接槽，且外封壳体通过连接槽与固定框架连接，并且外封壳体的外侧包裹有外环氧树脂。该密封性强的半导体封装结构，方便对半导体进行密封处理，避免半导体受到粉尘水汽的影响，增加半导体的使用寿命，且封装结构稳定，便于对半导体进行防护，并且能够半导体进行支撑保护。
申请人：日月科技(辽阳)有限公司
地址：111000 辽宁省辽阳市经济开发区荣兴路中段
国籍：CN
代理机构：深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人：赵爱婷
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