一种二极管封装结构[实用新型专利]

专利名称：一种二极管封装结构专利类型：实用新型专利发明人：蒋有新

申请号：CN201520765473.0申请日：20150930公开号：CN204946883U公开日：20160106

摘要：本实用新型公开了一种二极管封装结构，它包括基底，设置在基底上端面的封装体，基底的上端还设有管芯组件和键合块，管芯组件和键合块通过引线连接，基底上开有两个通孔，管芯组件和所述键合块分别置于两个通孔的正上方，通孔内设有导电金属框，导电金属框的上端分别与管芯组件和键合块相连接。导电金属框内设有金属弹片。本实用新型结构简单，生产方便，基底上设有导电金属框，在后期的加工中无需再焊接引脚，减少了后期生产的成本，提高了生产效率；且直接将导线插入通孔内的导电金属框即可完成装配，不会对二极管本身产生损伤，延长了二极管的使用寿命，导电金属框内还设有金属弹片，可适用于不同规格的导线，适用范围广。

申请人：定远县安卓电子科技有限公司

地址：233200 安徽省滁州市定远县经济开发区泉坞山大道与炉桥路交叉口

国籍：CN

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