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用于沉积铜-锡合金层的电解质和方法[发明专利]

2021-08-14 来源:个人技术集锦
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:用于沉积铜-锡合金层的电解质和方法专利类型:发明专利

发明人:B·威伊米勒,K·布隆德,U·曼茨,F·奥伯斯特,M·托马佐

尼,S·博格

申请号:CN201180038728.8申请日:20110812公开号:CN103069054A公开日:20130424

摘要:本发明涉及一种电解质以及一种用于在消费品以及工业物品上沉积青铜合金的方法。本发明的电解质除了有待沉积的金属以及添加剂,例如湿润剂、络合剂和增亮剂之外,具体地还包括对于该青铜的沉积的相应过程中具有积极作用的硫化合物。

申请人:尤米科尔电镀技术有限公司

地址:德国格蒙德

国籍:DE

代理机构:中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人:李跃龙

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