专利名称：一种非平稳工况下IGBT模块寿命预测方法专利类型：发明专利
发明人：付桂翠,姜贸公,冷红艳,程禹申请号：CN201810629060.8申请日：20180619公开号：CN109738773A公开日：20190510
摘要：本发明涉及一种非平稳工况下IGBT模块寿命预测方法，包括以下步骤：步骤一：IGBT模块的退化机理调研；步骤二：IGBT模块电学模型建立；步骤三：基于Simulink的IGBT电学模型参数解耦；步骤四：考虑退化特性的结温在线监测；步骤五：窄结温幅值寿命预测模型建立；步骤六：功率循环试验平台搭建；步骤七：窄结温幅值寿命预测模型建立；步骤八：非平稳工况IGBT模块寿命预测模型。本发明首先基于器件电热模型和工作任务剖面计算出实际工况下功率模块的结温‑时间曲线，提取出相应的结温波动信息；然后，基于功率模块的寿命预测模型，计算不同结温波动对器件造成的累积损伤；最后，结合各结温应力循环次数，对实际工况下IGBT模块的MTTF进行评估。此方法属于IGBT模块寿命评价技术领域。
申请人：北京航空航天大学
地址：100191 北京市海淀区学院路37号
国籍：CN
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