专利名称：一种高比表面积硅基整体式载体的制备方法专利类型：发明专利发明人：不公告发明人申请号：CN201510999021.3申请日：20151226公开号：CN105562114A公开日：20160511
摘要：本发明属于催化以及吸附材料制备领域，具体地，涉及一种具有高比表面积的硅基整体式载体制备方法。硅基整体式载体制备方法，包含以下步骤：步骤一、配置硅溶胶前体；步骤二、溶胶前体pH调节；步骤三、投入整体式底材；步骤四、整体式底材的干燥；步骤五、整体式底材的焙烧；步骤六、选择性重复操作。该制备方法可以得到高比表面积、微观上纳米孔道的整体式底材，同时整个制备方法无须昂贵设备、原料无(低)毒、环境友好、操作安全、成本较低，便于大规模生产。
申请人：平潭自贸区金瑜环保材料有限公司
地址：350400 福建省福州市平潭综合实验区芦洋乡产业服务中心
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容