专利名称：一种陶瓷基刚性多层电路板专利类型：发明专利发明人：方炜
申请号：CN202010509037.2申请日：20200607公开号：CN111565509A公开日：20200821
摘要：本发明公开了一种陶瓷基刚性多层电路板，包括从下至上依次设置的陶瓷电路板、介电层和多层刚性电路板，所述陶瓷电路板、介电层和多层刚性电路板上设置有导电通孔，所述导电通孔内设置有导电膨胀套筒，所述导电膨胀套筒包括套筒本体，所述套筒本体的外套筒壁上设置有导电软胶层，所述导电膨胀套筒的尾部超出所述陶瓷电路板的下端面，所述导电膨胀套筒的头部与所述多层刚性电路板的上端面齐平，所述陶瓷电路板的下端面上还设有与所述导电膨胀套筒的尾部齐平的垫板。本发明中的多层刚性电路板和陶瓷电路板之间通过导电膨胀套筒进行连接，从而实现了多层刚性电路板和陶瓷电路板之间的快速连接和导通，因而提高了电路板的生产效率。
申请人：方炜
地址：572000 海南省三亚市南滨农场场机关宿舍
国籍：CN
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