GENESIS2000培训教材-8拼版设计

拼版设计

要点:

Profile和基准点；旋转拼板和镜象拼板；手动拼板和自动拼板;

一般流程

计算相关数据 -- 拼Set -- 拼panel 板边工艺和工艺孔

操作详解

1,计算相关数据

根据MAP图或MI算出

2, 拼SET(连片)

A>创建set工作单元并双击进入 StepPanelizationPanel Size ，弹出下面菜单，输入要拼的连片的整体宽度和高度。（可切换单位，以方便操作）

B>StepPanelizationstep & repcat Table

5,相邻基准点在Y方向的距离

重复1~8步骤,添加完即可,此为手动拼版

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1,选择拼版对象 2,被选对象在X方向的个数

3,被选对象在Y方向的个数

在

8,拼版基准4,相邻基准点在X方向的距离 6,旋转角度

7,是否镜象

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选择或删除拼版对象 排Set连片应选EDIT, 排工作片Panel则应选Set

3,拼Panel(工作片)

创建panel工作单元并双击进入StepPanelization step & repcat Auto matic

这里用的是自动拼版,当然可用手动拼版,自己根据 拼Set连片时的方法做

1,选择拼版对象

7,拼版对象之间的距离 一般为2~3毫米

2,模(Parameters)

式

3,拼版对象的个数

4,工作片整体宽度

5,工作片整体高度

6,到板边的距离

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拼版修改菜单 StepPanelizationS&R Edit

添加Step

4,板边工艺和工艺孔

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复制Step

分别向左右上下对齐 取代Step

以X\\Y轴为中心； 简化槽状排版

X、Y轴均分Step间距 Step依照有效区域分别向左(右\\上\\下\\左右\\上下\\Y轴水平修改Step

\\X轴垂直)靠齐 依Grid点对位

移动Step

删除Step

垂直镜象

翻转Step

旋转Step

水平镜象

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A>填充板边: StepPanelizationPattern Fill （参数设置一般如下图） 控制填充方式(详见后面图解) 是否填充Set连片与基材中的空白区域

与工作片Panel的 Profile的间距

与连片Set的 Profile的间距

如负片应用阻流块填，单击上图中的Fill parameters…按下图设置好，再回到上图去填充

填充类型 填充符号

填充符号之间的 X，Y间距

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阻抗线

B>添加各种工艺孔

铆钉孔: 内层用（钻带不钻）

AOI管位孔：（钻带不钻）

对位孔（方向孔）：

靶孔：外层钻孔时用来定位

挂孔:

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