拼版设计
要点:
Profile和基准点;旋转拼板和镜象拼板;手动拼板和自动拼板;
一般流程
计算相关数据 -- 拼Set -- 拼panel 板边工艺和工艺孔
操作详解
1,计算相关数据
根据MAP图或MI算出
2, 拼SET(连片)
A>创建set工作单元并双击进入 StepPanelizationPanel Size ,弹出下面菜单,输入要拼的连片的整体宽度和高度。(可切换单位,以方便操作)
B>StepPanelizationstep & repcat Table
5,相邻基准点在Y方向的距离
重复1~8步骤,添加完即可,此为手动拼版
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1,选择拼版对象 2,被选对象在X方向的个数
3,被选对象在Y方向的个数
在
8,拼版基准4,相邻基准点在X方向的距离 6,旋转角度
7,是否镜象
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选择或删除拼版对象 排Set连片应选EDIT, 排工作片Panel则应选Set
3,拼Panel(工作片)
创建panel工作单元并双击进入StepPanelization step & repcat Auto matic
这里用的是自动拼版,当然可用手动拼版,自己根据 拼Set连片时的方法做
1,选择拼版对象
7,拼版对象之间的距离 一般为2~3毫米
2,模(Parameters)
式
3,拼版对象的个数
4,工作片整体宽度
5,工作片整体高度
6,到板边的距离
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拼版修改菜单 StepPanelizationS&R Edit
添加Step
4,板边工艺和工艺孔
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复制Step
分别向左右上下对齐 取代Step
以X\\Y轴为中心; 简化槽状排版
X、Y轴均分Step间距 Step依照有效区域分别向左(右\\上\\下\\左右\\上下\\Y轴水平修改Step
\\X轴垂直)靠齐 依Grid点对位
移动Step
删除Step
垂直镜象
翻转Step
旋转Step
水平镜象
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A>填充板边: StepPanelizationPattern Fill (参数设置一般如下图) 控制填充方式(详见后面图解) 是否填充Set连片与基材中的空白区域
与工作片Panel的 Profile的间距
与连片Set的 Profile的间距
如负片应用阻流块填,单击上图中的Fill parameters…按下图设置好,再回到上图去填充
填充类型 填充符号
填充符号之间的 X,Y间距
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阻抗线
B>添加各种工艺孔
铆钉孔: 内层用(钻带不钻)
AOI管位孔:(钻带不钻)
对位孔(方向孔):
靶孔:外层钻孔时用来定位
挂孔:
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