BGA的简单介绍

BGA 返修台

1、 什么是BGA。

要了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA” 。

BGA焊盘图

BGA芯片未植株的背面图

完整的BGA芯片背面图（已经植珠）

BGA芯片正面图

2、什么是BGA锡球

BGA反面的引脚，才用锡球与PCB焊盘连接。

BGA的锡球照片见下图：

锡球包装照片：

常见锡球规格0.76mm（直径） 0.6mm 0.5mm 0.45mm ,手机常见 0.3mm 0.2mm 。

锡球的材料分类：无铅焊料 有铅焊料

无铅焊料

最常见的为Sn96.5 Ag3Cu0.5 96.5 锡 3 银 铜0.5 （百分比）对人体无毒 熔点217度

有铅焊料

最常见为Sn63/Pb37 63 锡 37铜，对人体有毒，熔点 183度

3、 BGA芯片的植株方法

对返修行业来讲，要把BGA芯片进行重新焊接，首先要解决的是拆除BGA，除锡工作，接下来是植株工作，意即为BGA芯片重新封装锡球引脚。

用植株台进行植株

涂抹焊膏

用风枪对锡球进行加热

植株加热完成后的芯片 ，需要清洗

4、 BGA芯片的焊接方法

早期有铅锡球的BGA,大部分采用热风枪直接加热的方法，操作简单方便。

此种方法目前应用在无铅焊接中存在的问题：

1、 无铅锡球的BGA，因为熔点升高，加热窗口小 （温度无法达到，则锡球不融化，温度超过，则芯片受到高温坏掉的几率大大增加），目前有人在使用早期的方法进行BGA焊接，成功率大大降低。

2、 目前风枪的热风控制组件，设计出发点便携，易用的，从而存在的问题是发热不均匀，控温不准确。

控温不精确，发热芯不耐用是目前所有热风枪都存在的问题

3、 使用热风枪焊接会造成PCB上产生较大应力。造成PCB损伤。

4、 使用热风枪拆焊BGA对操作人员的熟练度有较高的要求。

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BGA返修台进行BGA芯片的焊接和返修，是一种最省时省力，安全的焊接方法。

BGA返修台特点：

1、出风量均匀，温度控制精确，将出风口平面的温度差控制在1度之内，使用多段曲线加热，其本质意义上讲，就是对PCB的局部进行回流焊，是回流焊方式的一种局部延伸。

迅维BGA返修台加热曲线图片：

2、 三温区加热，受热均匀,PCB 不易变形。

3、 支架的作用

方便夹持各种异型PCB，减少焊接变形，提高焊接成功率。

4、 发热芯的特点

5、 无铅焊接高效率

使用BGA返修台，进行一次无铅芯片的拆除和焊接操作，模拟回流焊方式，采用5段加热方式，平均需要4.5分钟，最短只需要 3分钟即可完成。一般的返修台，都可以设定曲线后，夹持好主板，返修台按照曲线设定加热，都有加热完成后报警提示，自动冷却的功能。

厂家销售时一般随机器提供常用无铅曲线，用户按照曲线设定，直接使用即可。

此曲线图，加热时间为5段加热，加热时间260秒，含冷却时间，共计300秒。