专利名称：LED模组专利类型：外观专利
申请号：CN201930068730.9申请日：20190219公开号：CN305232163S公开日：20190625
专利附图：
申请人：杭州美卡乐光电有限公司
地址：310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道10号大街300号1幢二层
国籍：CN
代理机构：北京成创同维知识产权代理有限公司
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