专利名称：一种具有超薄外形TVS产品及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：杜牧涵,王允,赵德益,赵志方,崔石焦,高小丽申请号：CN202010343619.8申请日：20200427公开号：CN111370383A公开日：20200703
摘要：本发明涉及一种具有超薄外形TVS产品及其制造方法。一种具有超薄外形TVS产品，包括TVS芯片、外露PAD和塑封体，TVS芯片由塑封体包裹，TVS芯片整体减薄到30‑50um，在该减薄后的芯片背面电镀金属层，通过共晶的方式将该芯片与框架基岛连接，并通过金属线将该芯片与另一个框架基岛相连，实现电路通道，由框架基岛作为该芯片的载体，由塑封体将该芯片的正面和侧面包覆。本发明还提供了一种制备方法，先将TVS芯片正面和侧面用塑封材料包裹，然后背面进行研磨减薄到30‑50um。本发明突破传统框架类封装体厚度决定芯片厚度的束缚，同时能实现更小更薄尺寸封装，满足目前市场小型化TVS产品需求。
申请人：上海维安半导体有限公司
地址：201202 上海市浦东新区施湾七路1001号
国籍：CN
代理机构：上海东亚专利商标代理有限公司
代理人：董梅
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