专利名称：一种电子元器件用同心激光焊接设备专利类型：发明专利发明人：赵金辉
申请号：CN201811487136.4申请日：20181206公开号：CN109514082A公开日：20190326
摘要：本发明属于电子产品加工技术领域，公开了一种电子元器件用同心激光焊接设备，为了解决激光同心焊接装置存在着效率低以及表面成型质量差的问题。本发明包括基座，所述基座上安装有机架，所述机架上安装有伺服电机和旋转平台，所述伺服电机的带动旋转平台进行转动，所述旋转平台的下方连接有滑台，所述滑台的下方连接有激光发射单元；所述基座的底部设置有水平设置的输送槽，输送槽的一端设置有用于放置待加工产品的进料仓，进料仓内上下堆积有至少一个用于夹持待加工产品的夹持座，输送槽的另一端设置有加工槽，进料仓的下端设置有通槽，朝向进料仓侧的加工槽开设有入料口。
申请人：湖州中祺智能科技有限公司
地址：313000 浙江省湖州市吴兴区七幸路656号5幢407
国籍：CN
代理机构：北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
代理人：董芙蓉
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