专利名称：半导体装置及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：蔡佳伦,倪庆羽,陈志杰,钱文正申请号：CN200810165777.8申请日：20080923公开号：CN101582397A公开日：20091118
摘要：本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包含：半导体晶片，具有第一表面；导电电极，曝露于该第一表面；保护层，覆盖该半导体晶片，该保护层具有在该导电电极上的贯穿的保护层开口；重布线路层，在该保护层上，该重布线路层经由该保护层开口电连接该导电电极，该重布线路层具有铝层；镍/金层，在该重布线路层的该铝层的上表面；以及防焊层，在该保护层与该重布线路层上，曝露出该重布线路层的端子及其上方的该镍/金层。
申请人：精材科技股份有限公司
地址：中国台湾桃园县
国籍：CN
代理机构：北京市柳沈律师事务所
代理人：陶凤波
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