电化学加工工艺及电化学加工装置

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201410366155.7 （22）申请日 2014.07.29

（71）申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司

地址 201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢

（10）申请公布号 CN105316754B

（43）申请公布日 2019.08.16

书

（72）发明人 贾照伟;王坚;王晖

（74）专利代理机构 上海专利商标事务所有限公司

代理人 陆嘉

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

电化学加工工艺及电化学加工装置

（57）摘要

本发明揭示了电化学加工工艺，包括：提

供加工盘和喷嘴，加工盘的底面与工件表面平行布置，加工盘与喷嘴同步移动，喷嘴向工件表面喷射电解液，加工盘和喷嘴与电源并联连接，以构成两路电流回路，第一路电流回路由工件、电解液、加工盘和电源构成，第二路电流回路由工件、电解液、喷嘴和电源构成；将工件表面沿工件圆心向工件外边缘划分成三个区域，含有工件圆心的区域定义为第一区域，含有工件外边缘的

区域定义为第三区域，第一区域与第三区域之间的区域定义为第二区域；采用第一路电流回路加工工件表面的第一区域和第三区域。本发明在工件表面的中心区域和边缘区域利用加工盘构成的第一路电流回路加工，形成稳定的电场，提高工件表面加工均匀性。

法律状态

法律状态公告日2016-02-10 2016-02-10 2016-02-10 2016-02-10 2017-08-15 2017-08-15 2017-08-15 2019-08-16 2019-08-16 2020-03-20

法律状态信息

公开 公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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权利要求说明书

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说明书

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