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一种高分子材料结晶度控制装置[实用新型专利]

来源:个人技术集锦
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种高分子材料结晶度控制装置专利类型:实用新型专利

发明人:翟天亮,詹超,刘聪,方东,何宇洋,吴嘉俊申请号:CN201921699270.0申请日:20191011公开号:CN211215512U公开日:20200811

摘要:本实用新型公开了一种高分子材料结晶度控制装置,包括供电底座、装置外壳、限位板、握把、模具底座、加热机构、刮刀机构和结晶模具,供电底座的上侧安装装置外壳,限位板的上侧设有握把,限位板的下侧安装模具底座,模具底座的下侧安装结晶模具,装置外壳的底部设有加热机构,装置外壳的内壁上安装刮刀机构,进行一段时间的结晶操作后,通过拉动握把,将模具底座和结晶模具提起,并利用装置外壳内的刮刀片将漫出结晶槽的结晶体刮下,最后将装置外壳安装在供电底座上,利用供电底座驱动加热机构中的螺旋加热电阻加热,将析出过多的结晶体再次溶解,控制结晶度的方式优于化学抑制法,从而有效控制结晶度。

申请人:贵州师范学院

地址:550018 贵州省贵阳市乌当区高新路115号

国籍:CN

代理机构:北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人:王志敏

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