专利名称：电子部件搭载用封装件以及电子模块专利类型：发明专利发明人：北川明彦,板仓祥哲申请号：CN201980042914.5申请日：20190628公开号：CN112368823A公开日：20210212
摘要：电子部件搭载用封装件以及电子模块，具备：基板，以陶瓷为基材，并形成有电子部件安装部位于底面且对内周面实施了金属膜的空腔。空腔的内周形成为具有角部和直线部的形状，在距底面相同距离的内周，金属膜在直线部比角部厚，此外表面粗糙度形成得粗糙，金属膜中的比周围厚且表面粗糙的加厚区域设置在直线部的上部。
申请人：京瓷株式会社
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：王晖
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