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电路结构及其制造方法[发明专利]

来源:个人技术集锦
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:电路结构及其制造方法专利类型:发明专利

发明人:埃杜亚德·A·卡蒂埃,瓦姆西·帕鲁查里,维杰伊·纳拉亚

南,巴里·P·林德,张郢,马克·T·罗布森,米歇尔·L·斯蒂恩,布鲁斯·B·多丽丝

申请号:CN200810091376.2申请日:20080508公开号:CN101304031A公开日:20081112

摘要:本发明提供一种电路结构及其制造方法,该电路结构包括具有PFET和NFET器件的FET器件结构,PFET和NFET器件具有高k电介质栅极绝缘体和含金属的栅极。NFET和PFET器件两者中的栅极的金属层由单个公共金属层制造。因为两类器件的栅极使用单个金属层,所以NFET和PFET的端子电极能直接物理接触地彼此对接。该FET器件结构还包括受应力的器件沟道、以及具有nSi和pSi值的有效功函数的栅极。

申请人:国际商业机器公司

地址:美国纽约阿芒克

国籍:US

代理机构:北京市柳沈律师事务所

代理人:张波

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