专利名称：一种LED倒装封装结构及制作方法专利类型：发明专利
发明人：方磊,王健,孙彬,沈洪,李晓华申请号：CN201911076125.1申请日：20191106公开号：CN110808327A公开日：20200218
摘要：本发明涉及一种LED倒装封装结构及制作方法，属于LED技术领域。包括高透光率的透明基底，设置在透明基底上的铜线路，与铜线路连接的LED芯片，所述的铜线路上设有供LED芯片光投射的孔洞，LED芯片倒装设置在铜线路的孔洞上，LED芯片的芯片电极与铜线路焊接，LED芯片的背面贴合热传导性能良好的金属片，LED芯片和透明基底之间的孔洞填充掺杂荧光粉的底部填充胶，在LED芯片的周围填充封装胶。
申请人：江苏上达电子有限公司
地址：221000 江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
国籍：CN
代理机构：徐州市三联专利事务所
代理人：张帅
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