专利名称：激光加工方法和激光加工装置专利类型：发明专利发明人：森数洋司
申请号：CN201310074030.2申请日：20130308公开号：CN103302411A公开日：20130918
摘要：本发明提供一种激光加工方法和激光加工装置，在连接由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔时，能够抑制形成第二部件的第二材料的微粒附着于激光加工孔的内壁。在连接由第一材料形成的第一部件和由第二材料形成的第二部件而成的被加工物形成从第一部件到达第二部件的激光加工孔的激光加工方法，其中，检测因对第一部件和第二部件照射激光光线而产生的等离子的波长，在仅检测出具有第一部件的波长的等离子光时继续进行具有第一输出的脉冲激光光线的照射，在检测到具有第二部件的波长的等离子光的时候，在照射预定脉冲数的具有比所述第一输出高的第二输出的脉冲激光光线后停止。
申请人：株式会社迪思科
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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