专利名称：硅片装卸装置专利类型：实用新型专利发明人：荀建华,刘志刚申请号：CN200720175253.8申请日：20070829公开号：CN201072754Y公开日：20080611
摘要：一种硅片装卸装置，它由底板、石墨舟定位块、顶托针组成，石墨舟定位块固定在底板上，在石墨舟定位块与底板之间设有与滑轨相对应的滑轨槽，所述顶托针分布在底板的上端面，在与石墨舟上方孔相对应的位置范围内均匀分布若干根顶托针，当石墨舟安放在硅片装卸器上后顶托针的高度略高于石墨舟的上端面。它与现有石墨舟配套使用，不仅简化了硅片在石墨舟上的存取，避免硅片与框架之间的摩擦，大幅度降低了硅片在取放过程中所产生的缺口或碎裂，提高了硅片在PECVD工序中的成品率，降低了生产成本，提高了生产效率。
申请人：荀建华,刘志刚
地址：213213 江苏省金坛市尧塘镇工业园区金武路18号
国籍：CN
代理机构：常州市维益专利事务所
代理人：周祥生
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