切片分析

切片分析

目的：

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。

切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术，切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。 切片步骤：

取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察（Inspect） 依据标准：

制样：IPC TM 650 2.1.1,评判：IPC A 600, IPC A 610

典型图片： 表面贴装焊点切片图片 BGA焊点切片图片 通孔上锡质量切片图片

链接：

一、通孔焊接切片分析 三、PCB产品切片分析

PCB铜层质量切片图片 二、表面贴装焊接切片分析 四、PCB/PCBA失效分析切片方法

链接一：通孔焊接切片分析

通孔切片分析典型图片：

R21

20X 接地脚

50X 200X

20X 信号脚

50X 200X

链接二：表面贴装焊接切片分析

 实例1：BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象

BGA焊点照片

BGA焊点失效照片

 实例2：PTH/芯片引脚上锡量检查

CPU焊点照片

PTH焊点切片图片

外L 型引脚切片图片

翼型引脚切片图片

 实例3：电容失效切片观察

电容切片图片

 实例4：LED邦定点切片表面形貌

Bonding点未键合

LED邦定点切片图片

链接三：PCB产品切片分析

典型图片 50X 100X 200X 200X

通孔切片图片

绿 油 基 材

绿油层厚度切片测试图片（200X）

铜 层 基 材

板面铜箔厚度切片测试图片（200X）

链接四：PCB/PCBA失效分析切片方法

典型图片： 通孔上锡不良 Bonding线开裂 焊点焊接不良 发光层开裂 LED焊点失效切片图片

爆板切片图片