1．铜箔 copper foil
指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。 2． 电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）
指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
3．压延铜箔 rolled copper foil
用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。 4． 双面处理铜箔 double treated copper foil
指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化，用这作为多层板内层的铜箔，可不必在多层板压合前再进行粗化（黑化）处理。
5．高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil （简称为HTE铜箔）
在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔。其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
6．低轮廓铜箔 low profile copper foil，（简称LP）
一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成1
-
片层状结晶，且棱线平坦。表面的粗化度低。超低轮廓电解铜箔经实际测定，平均粗化度（Ra）为μm（一般铜箔为μm）。最大粗化度为μm（一般铜箔为μm）。 7． 涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。
8．涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
9．锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery
应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。 10．极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。
2
-
由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
11．箔种类 foil type
IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号： E— 电解箔 W— 压延箔 O— 其它箔
12． 箔型号 foil grade
用英文字母标识了各种铜箔。作为各种铜箔的型号。
IPC—4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。 表
13． 原箔raw copper foil
3
-
在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。 14． 表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。
15．粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理. 16． 障壁层处理（barrier treatment）
又称为耐热层处理。为了提高铜箔压制覆铜板及多层板后的耐热性及高温剥离强度，在铜箔粗化层上所进行的电镀其他金属层的处理。这样使裸铜表面不与基材直接接触，避免由于受到高温影响树脂中的固化剂双氰胺容易分解产生胺类物，发生反应而可能出现水份气化，引起气泡产生、铜箔与基板分离的问题产生。 17．黑化处理 black roughening treatment
又黑色粗化处理。耐热层处理的一种。在粗化层面上再镀一层镍。镀镍层的颜色是黑色，故称为黑化处理。此种铜箔叫做镀镍铜箔。 18．黄化处理 yellow roughening treatment
耐热层处理的一种。在粗化层面上再镀一层铜锌合金（即黄铜）。镀铜锌合金层的颜色是黄色，故称为黄化处理。此种铜箔叫做镀黄铜铜箔。 19．防锈处理anti-tarnish
又称为防氧化处理、钝化处理、稳定性处理。铜箔经防锈处理不易产生氧化变色、锈蚀。 20． 粗糙面 matte side 4
-
电解铜箔（一般指原箔）较粗糙的无光泽面，即生产时不附在阴极辊筒上的一面。相对于光面而称毛面。又叫处理面（treated side）。 21． 光面 shiny side
电解铜箔的光亮面，即生产时附在阴极辊筒上的一面。亦称为圆桶面铜箔（drum side）。光面的粗糙度情况是阴极辊筒表面的粗糙度的复制。又叫处理面（untreated Side）。 22． 处理面 treated side
电解铜箔经粗化、镀镍或镀锌等后，提高了对基材粘接力的一面或两面。 23．裁剪 slitting
电解铜箔经过表面处理后按照规定的尺寸所进行纵向的剪断工程。裁剪在裁剪机（slitter）上进行。 24．切断 （cutting）
电解铜箔经过表面处理后按照所规定的方向尺寸所进行横向的切断工程。铜箔切断在切断机（sheeter）上进行。 25．阴极cathode
发生还原反应的电极，即通入电流的条件下，在电解机中阴极辊的表面上获得电子的电极。 26． 阳极 anode
发生氧化反应的电极，即在电解机中阳极板的部位能够接受反应物所给出电子的电极。 27．电流密度 current density
单位面积电极上通过的电流强度，通常以 A/dm2表示。未特别指明时一般是指阴级电流密度
28． 电解槽electro forming cell 5
-
在电解铜箔生产业中是对“电解机”的一种代称。是生产电解铜箔的重要设备.它一般采用由专用钛材制作的钛质表面的辊筒作为阴极辊，以含银1%的优质铅银合金（或者采用特殊涂层钛板）作为阳极，在阴阳极之间加入硫酸铜电解液，在直流电作用下，阴极辊上便有金属铜的析出。随着阴极辊的不断转动，铜不断的在辊面上析出，而不断的将析出的金属铜从辊上剥离，再经水洗、烘干，缠绕成卷，形成原箔。
29．尺寸稳定的阳极 dimensional stable anode （DSA）
又称为不溶性阳极。用于生箔机阳极的一种。DSA以钛材作为阳极的支撑体，在沿钛阳极的内侧弧面上热涂一层特殊的涂层（如氧化铱与氧化钽等混合陶瓷类导电层），提高了大电流的长期攻击。它与铅阳极相比表现出尺寸非常稳定的特点。 30．抗拉强度 tensile strength
在规定的实验条件下，在试样上施加拉伸负荷下断裂时所受到的最大拉伸应力。 31．延伸率 elongation
试样在拉伸负荷下断裂时，试样有效部分标线间距离的增量与初始标线间距离之比的百分率。
33．剥离强度 peel strength
从覆铜板或印制电路板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需要的垂直于板面的力。 34． 基板材料 base material
可在其上形成导电图形的绝缘材料。基板材料可是刚性或挠性的，也可是不覆金属箔的或覆金属箔的。
35． 层压板 laminate
由两层或多层半固化片（预浸材料）叠合后，经加热加压粘结成型的板状材料。 6
-
36．覆铜箔层压板 copper clad laminate （CCL）
在一面或两面覆有铜箔的层压板，用于制造印制电路板，简称为覆铜板。覆铜板的一般制造过程为：制胶（blending）→ 浸渍 （impregnation ）→ 干燥（drying） → 剪切（cutting）→ 叠层 （lay up）→ 层压（lamination）→ 裁剪 （trimming）。 37．单面覆铜箔层压板 single- sided copper clad laminate 仅一面覆铜板有铜箔的覆铜箔层压板。 38． 双面覆铜箔层压板 copper clad laminate 双面均覆铜板有铜箔的覆铜箔层压板。 39． 内层芯材 core material
常指多层板之内层的基板。又称为内芯层覆铜板。 40．半固化片（预浸材料）prepreg （PP）
由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶段的片状材料。也称为B阶段材料（B—stage material ）和预浸粘结片。
41．预浸粘结片 preimpregnated bonding sheet 同40.的 “半固化片”。
42． 酚醛纸基覆铜板 phenolic cellulose paper copper clad laminate
以增强纤维纸和酚醛树脂构成的绝缘基材并覆有铜箔的层压板。常见的XPC、XXXPC（非阻燃型）和FR—1、 FR—2、 FR—3 （阻燃型）型号的覆铜板属于此类板。 43．环氧玻纤布基覆铜板 epoxide woven glass fabric copper clad laminate 以玻璃纤维布和环氧树脂构成的绝缘基材并覆有铜箔的层压板。常见的G10、G11（非阻燃型）和FR—4、 FR—5（阻燃型）型号的覆铜板属于此类板。 7
-
44． 复合基覆铜板 composite copper clad laminate
含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。常见的CEM—1和CEM—3 型号的覆铜板属于此类板。其中CEM—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。CEM—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布（又称为玻纤纸）为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。 45． 薄型覆铜板thin copper clad laminate
覆铜板的厚度（含铜箔厚度）小于0.8mm的覆铜板。多用于多层板内层芯材。 46．超薄型覆铜板 ultra thin copper clad laminate
指覆铜板的厚度（含铜箔厚度）仅为—5 mil （—0.127mm ）的覆铜板。多用于多层板的制造。
47．印制电路板 printed circuit board （PCB）
在绝缘基材上按照预定的设计形成从电到点互连线路，以及印制元件的印制板。
8
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容