专利名称：对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法专利类型：发明专利发明人：贺洁
申请号：CN201010238223.3申请日：20100728公开号：CN101973072A公开日：20110216
摘要：本发明涉及硅锭后续加工技术领域，特别是一种对多晶硅锭进行加工制得用于切片的硅棒的方法。该方法具有如下工艺步骤：A.将多晶硅锭固定于截断设备上，截除多晶硅锭顶部的杂质层；B.从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分；C.将硅锭固定于开方机台，对硅锭进行开方，并截除硅锭四周的杂质层；D.开方得到的硅块，经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒。该方法少子寿命检测及低少子寿命层截除工序少、加工成本低，有利于提高产能。
申请人：常州天合光能有限公司
地址：213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号
国籍：CN
代理机构：常州市维益专利事务所
代理人：王凌霄
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