专利名称：用于集成电路卡的集成电路模块和集成电路卡专利类型：实用新型专利发明人：张学仁,K-Y·吴,R·杜卡申请号：CN201521137483.6申请日：20151230公开号：CN205750831U公开日：20161130
摘要：本公开涉及用于集成电路卡的集成电路模块和集成电路卡。该集成电路模块模块包括：接触层；电介质支撑层，电介质支撑层位于接触层上方并且具有多个开口，电介质支撑层具有第一热膨胀系数；集成电路裸片，位于电介质支撑层上方并且包括在集成电路裸片的上表面上的多个键合焊盘；多条键合接线，每条键合接线从对应的键合焊盘延伸穿过电介质支撑层中的相邻开口到达相应的触点；对应的填料本体，在电介质支撑层中的每个开口之内，每个填料本体具有第二热膨胀系数；以及模具化合物本体，位于电介质支撑层、填料本体上方并且包围集成电路裸片，模具化合物本体具有第三热膨胀系数；第一热膨胀系数与接近于第三热膨胀系数相比更接近于第二热膨胀系数。
申请人：意法半导体(马耳他)有限公司,意法半导体有限公司
地址：马耳他基尔科普
国籍：MT
代理机构：北京市金杜律师事务所
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