专利名称：一种钼片加工工艺专利类型：发明专利发明人：郭顺华,陈敏
申请号：CN201910852905.4申请日：20190910公开号：CN110449846A公开日：20191115
摘要：本发明属于钼加工领域，具体涉及一种钼片加工工艺，包括轧制、退火、加热冲制、加热复压平整、车削、二次退火、机加工、端面研磨、清洗吹干和检验。本发明解决了现有工艺中粗磨存在可控性差，成品率低的问题，通过车削的方式代替粗磨和立磨工艺，不仅提升了生产效率，而且能够大大降低废弃钼丝的回收难度。
申请人：江苏时代华宜电子科技有限公司
地址：214000江苏省无锡市宜兴市环科园岳东路208号
国籍：CN
代理机构：无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人：朱晓林
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