专利名称：一种防止涂层开裂的涂覆工艺专利类型：发明专利发明人：马惠民,王华彬,张峰申请号：CN201610518286.1申请日：20160701公开号：CN106076775A公开日：20161109
摘要：本申请公开了一种防止涂层开裂的涂覆工艺,通过选用多种不同的材料分别涂覆于电子元器件表面，并逐层分别固化，在电子元器件表面形成坚固的保护层，使得电子元器件可适用于各种严酷的使用环境，涂层不易开裂，从而保护延长产品的使用寿命，操作简单，成本低廉，适应于产业化生产。
申请人：惠州联顺电子有限公司
地址：516221 广东省惠州市惠阳区秋长街道办事处维布村
国籍：CN
代理机构：北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人：许志勇
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容