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一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构

2021-07-08 来源:个人技术集锦
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN201920827267.6 (22)申请日 2019.06.04

(71)申请人 洛阳磊佳电子科技有限公司

地址 471000 河南省洛阳市中国(河南)自由贸易试验区洛阳片区三元社区东三元路05

(10)申请公布号 CN210524218U

(43)申请公布日 2020.05.15

号易知行科技园内2号楼201室 (72)发明人 韦娜;秦昊天

(74)专利代理机构 河南广文律师事务所

代理人 王自刚

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构

(57)摘要

一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封

装结构,涉及一种中空液冷铝板结构,盖板(1)置于槽体A(7)内,盖板(1)的底面和槽体A(7)的槽底紧密接触,盖板(1)的侧壁和槽体A(7)的侧壁紧密接触,多根环形凸起条(2)分别置于多个环形凹槽(6)内,形成迷宫式封装结构,凸出块(3)置于槽体B(10)内,凹弧面(4)和凸弧面(11)紧密接触;本实用新型通过

盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构,有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题,实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的。

法律状态

法律状态公告日

2020-05-15

法律状态信息

授权

法律状态

授权

权利要求说明书

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说明书

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