专利名称：焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置专利类型：发明专利
发明人：両角朗,征矢野伸,高桥良和申请号：CN200610051542.7申请日：20060228公开号：CN1864909A公开日：20061122
摘要：本发明要解决的问题是提高锡(Sn)－锑(Sb)体系焊料合金的润湿性和焊接性能。使用焊料合金6将具有半导体芯片4的绝缘基片10上的导体图案3与散热板8相连接，所述焊料合金包含3－5重量％的锑(Sb)、不超过0.2重量％的锗(Ge)和余量的锡(Sn)。可用同类的焊料合金5将半导体芯片4和绝缘基片10上的半导体图案2连接。可用同类的焊料合金7将半导体芯片4和连线导体6连接。
申请人：富士电机电子设备技术株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：钱慰民
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