专利名称：粗真空条件下焊接陶瓷的锡基活性钎料专利类型：发明专利发明人：冼爱平
申请号：CN95112026.3申请日：19950927公开号：CN1146390A公开日：19970402
摘要：本发明提供了一种粗真空条件下焊接陶瓷的锡基活性钎料，基本由(原子百分比)活性金属：1-10，锡：余量组成，其中活性金属指钛、锆、铪、钒或它们的复合，其特征在于：还含有2-30的挥发性组元，挥发性组元系指铅、锌、磷、锰或它们的复合。本发明提供的Sn基活性钎料可以在机械泵提供的粗真空下使用，因而便于推广应用。
申请人：中国科学院金属研究所
地址：110015 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
国籍：CN
代理机构：中国科学院沈阳专利事务所
代理人：张晨
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容