（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201710434879.4 （22）申请日 2017.06.10 （71）申请人 虞庆煌
地址 226200 江苏省南通市启东市经济开发区南苑西路1168号
（10）申请公布号 CN108285628A
（43）申请公布日 2018.07.17
（72）发明人 不公告发明人 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种电子封装用金属基复合材料
（57）摘要
本发明公开了一种电子封装用金属基复合
材料。该电子封装用金属基复合材料由纳米锌粉和聚碳酸酯制成，所述纳米锌粉的质量为所述聚碳酸酯质量的55‑75%。本发明提供的金属基复合材料具有优异的性能，可以用于制备电子封装材料。
法律状态
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
法律状态公告日
2018-07-17 2018-07-17 2018-07-17 2018-11-02 2018-11-02 2019-03-12
公开 公开 公开
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法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效
发明专利申请公布后的撤回
实质审查的生效 实质审查的生效
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权利要求说明书
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说明书
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