专利名称：适于阳极键合用的材料及其制备方法专利类型：发明专利发明人：阴旭,刘翠荣,吴志生申请号：CN201410492073.7申请日：20140912公开号：CN104341764A公开日：20150211
摘要：本发明实施例提供了一种适于阳极键合用的材料及其制备方法，涉及材料制备领域，该材料的应用可以降低阳极键合封装时的预热温度和减小封接残余应力，提高微电子器件封装的质量。所述制备方法包括选取LiBF，LiPF，TiO，AlO中的一种与等质量的LiClO混合均匀后，采用固相反应方法烧结得到的它们的复合物；将所述复合物与聚环氧乙烷PEO粉体烘干后放入玛瑙球罐中进行球磨，制备适于阳极键合用的高分子固体电解质材料。
申请人：太原科技大学
地址：030024 山西省太原市万柏林区窊流路66号太原科技大学材料学院
国籍：CN
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