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一种抗电磁干扰薄膜电容器的制作方法[发明专利]

来源:个人技术集锦
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种抗电磁干扰薄膜电容器的制作方法专利类型:发明专利发明人:万广文,钱立文申请号:CN201410765252.3申请日:20141211公开号:CN104465092A公开日:20150325

摘要:本发明公开了一种抗电磁干扰薄膜电容器的制作方法,包括步骤:(1)薄膜金属化:采用聚丙烯薄膜为基膜,以锌铝为蒸发材料,采用将金属化层的边缘加厚的方法,边缘部分的方阻为1-2Ω/□,内部的方阻为6-10Ω/□;(2)卷绕、定型:采用金属化聚丙烯薄膜、金属化电极无感式卷绕构成电容器芯子,卷绕时两张薄膜之间错开0.6-0.75mm,芯子内部实现串联,然后定型;(3)喷金:芯子端面喷涂金属合金层,选用纯锌材料作打底,再喷锌锡合金线;(4)赋能;(5)焊接装配,环氧树脂灌封;(6)测试。本发明的抗电磁干扰薄膜电容器的制作方法,制作的薄膜电容器能承受高电流密度和脉冲电流,耐压高、介电性能好。

申请人:铜陵市启动电子制造有限责任公司

地址:244199 安徽省铜陵市狮子山经济开发区经三路与纬三路交叉口(安徽晶澈光电科技有限公司内)

国籍:CN

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