专利名称：一种升降式物流包装用的封装装置专利类型：发明专利发明人：唐永辉
申请号：CN201910395416.0申请日：20190513公开号：CN110002023A公开日：20190712
摘要：本发明公开了一种升降式物流包装用的封装装置，包括移动底座，所述移动底座的上方设有升降底座，升降底座的顶面左右两侧设有一对T形导轨，移动底座滑动设置在T形导轨上，移动底座上固定有折弯支架，折弯支架的顶板顶面中心固定有靠近气缸，靠近气缸的活塞杆穿过主移动架的顶板且连接有升降座，升降座上设有胶带调节装置、移动夹持装置以及切断装置。本发明的优点在于：它能进行高低升降和前后移动调节，能准确的移动到包装箱的正上方，然后对包装箱进行定位以及夹紧，对包装箱的上盖进行盖合，最后对包装箱进行自动封装，自动化程度高，效果好。
申请人：湖州惠和机械设备有限公司
地址：313000 浙江省湖州市吴兴区环渚街道金泰路281号
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：郭晓凤
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