专利名称：晶片封装体及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：刘建宏,温英男,李士仪,姚皓然申请号：CN201510450190.1申请日：20150728公开号：CN105590916A公开日：20160518
摘要：一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、激光阻档件、绝缘层、重布线层、阻隔层与导电结构。晶片具有焊垫、及相对的第一表面与第二表面。焊垫位于第一表面上。第二表面具有第一穿孔，使焊垫从第一穿孔裸露。激光阻档件位于焊垫上。绝缘层位于第二表面上与第一穿孔中。绝缘层具有相对第二表面的第三表面。绝缘层与焊垫共同具有第二穿孔，使激光阻档件从第二穿孔裸露。重布线层位于第三表面上、第二穿孔的壁面上与第二穿孔中的激光阻档件上。阻隔层位于第三表面上与重布线层上。导电结构位于重布线层上，使导电结构电性连接焊垫。本发明不仅能节省制程的时间与机台的成本，还可提升晶片封装体侦测时的准确度。
申请人：精材科技股份有限公司
地址：中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼
国籍：CN
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：刘新宇
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