专利名称：铺粉装置与3D打印系统专利类型：发明专利发明人：赵仁洁,刘剑
申请号：CN201810407564.5申请日：20180428公开号：CN110406099A公开日：20191105
摘要：本发明提供了一种铺粉装置与3D打印系统，所述铺粉装置，包括：铺粉结构与开合结构；所述开合结构设于所述铺粉结构的出粉口；所述开合结构，用于在打开时将输送至所述出粉口的粉料送出，在闭合时禁止粉料自所述出粉口送出。所述开合结构包括开合电机与若干活动件；所述开合电机，用于控制所述活动件处于闭合位置或打开位置；所述活动件，用于在处于所述闭合位置时，遮挡于所述出粉口，处于所述打开位置时，不遮挡所述出粉口；且当所述若干活动件均处于所述闭合位置时，所述若干活动件覆盖所述出粉口。本发明可实现选择性铺粉与铺粉厚度可控。
申请人：上海微电子装备(集团)股份有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张东路1525号
国籍：CN
代理机构：上海思捷知识产权代理有限公司
代理人：王宏婧
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