您的当前位置:首页正文

一种半导体激光器芯片测试装置[实用新型专利]

来源:个人技术集锦
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种半导体激光器芯片测试装置专利类型:实用新型专利发明人:邹正峰

申请号:CN202120395929.4申请日:20210223公开号:CN213023457U公开日:20210420

摘要:本实用新型属于半导体激光器技术领域,具体涉及一种半导体激光器芯片测试装置,包括底座,所述底座的内部固定套接有轴承,所述轴承的内部固定套接有驱动轴,所述驱动轴的上端固定连接有转盘,所述驱动轴的外侧固定连接有锥齿轮一,所述底座的上端固定连接有伺服电机,所述转盘上开设有多个均匀分布的固定槽,所述底座的上端固定连接有支架,所述支架的右端固定连接有测试仪,所述测试仪的下端固定连接有伸缩筒。本实用新型通过在测试仪的下端加设伸缩筒、伸缩杆与测试轮等结构,使得在对芯片进行测试时,可以通过芯片与测试轮之间的滑动使得可以省略伸缩装置,从而可以减少伸缩过程浪费的时间,提高测试效率。

申请人:安菲腾(常州)光电科技有限公司

地址:213100 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区常武南路588号天安数码城16幢605-1室

国籍:CN

代理机构:北京市惠诚律师事务所

代理人:潘朋朋

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容