®主题X-RAY 检验规范一、目的 提供X-RAY检验标准文件编号版本状态页 号生效日期FHY-WD-02-028REV:A/01/22012-12-15二、检验标准检验项目图示标准及原因BGA短路BGA锡球短路会造成功能性不良，判为拒收原因：印刷位连锡造成BGA空焊BGA锡球少锡，BGA跟PCB无法连接，会造成功能性不良判为拒收原因：印刷工位漏印BGA空洞BGA锡球气孔，气孔大小不能超过球体20%气孔大小超过20%判为拒收原因：1.回流焊温度太低2.锡膏搅拌时间不够3.锡膏回温时间不够4.车间湿度太高BGA锡球开裂BGA锡球,可靠性不牢判为拒收原因：锡膏有异物核准： 审核： 制定： ®主题X-RAY 检验规范检验项目图示文件编号版本状态页 号生效日期FHY-WD-02-028REV:A/02/22012-12-15标准及原因BGA底下有异物BGA底下有异物，判为拒收PCB线路断开PCB线路断开，判为拒收核准： 审核： 制定：