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集成电路芯片的延时控制方法

来源:个人技术集锦
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201611054787.5 (22)申请日 2016.11.25

(71)申请人 成都锐成芯微科技股份有限公司

地址 610041 四川省成都市成都高新区天府五街200号菁蓉国际广场1号楼A区4楼

(10)申请公布号 CN108108501A

(43)申请公布日 2018.06.01

(72)发明人 孔欣 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

集成电路芯片的延时控制方法

(57)摘要

本发明公开了一种集成电路芯片的延时控

制方法,包括以下步骤:判断第一电路模块与第二电路模块之间是否可能在集成电路芯片的布局布线之后出现较大延时,如果是,则进入下一步;在第一电路模块与第二电路模块之间插入具有旁路结构的管线系统,其中,具有旁路结构的管线系统包括管线通道、旁路通道及与管线通道和旁路通道相连的选择模块;以及在集成电路芯片布局布线之后,分别检测通过管线通道与通过

旁路通道的实际延时,并判断通过旁路通道的延时是否满足集成电路芯片的设计规格后通过选择模块选择信号传输的实际通路。本发明有效避免前期对芯片延时预估不足导致在集成电路芯片的设计流程后期需要回退到设计流程前期进行修改,致使日程延迟。

法律状态

法律状态公告日2018-06-01 2018-06-01 2018-06-26

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

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公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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