作 业 指 导 书名称项 目1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2、锡膏未涂污或倒塌。 WWa 1ASMT 通用检验标准判 定 說 明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图 示 说 明2004/12/151/9OK印刷锡膏标准模式1、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间印刷锡膏涂污或倒塌的距离是原设计空间的25%以上 可允收；3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。最大可允收 1. w1≧W*25% ; 2. a1≦A*10% . w1Wa 1A印刷图形与焊点不一致,1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下， 不可允收；不可允收 1.w1
A*10%.3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。w 1W印刷严重偏移1、印刷偏离焊点 的25%拒收；2、锡膏覆盖焊点ALa 1L 1w 11.w1>2. L1>L*3. a1≧ (注:A为铜箔,a1为NG (拒收)IC 类实装标准方式1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。OKIC 类焊点脱落或铜箔断裂1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！NG (拒收)IC 脚偏移 原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于 焊点宽度的1/3则拒收。w1 1.w1≦W*1/3，OK ; 2.w1>W*1/3，NG .（ 或w1<0.5mm,OK )W序号修 改 履 历修 订 日 期修 订 者确 认 者审 批审 核编 制作 业 指 导 书名称项 目SMT 通用检验标准判 定 說 明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图 示 说 明2004/12/152/9IC 脚间连锡 IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）NG (拒收)L11. L1≧0，OK ;2. L2≧0,OK.IC 类吃锡纵向偏移1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。L2Z1、引脚浮起或翘IC 类引脚翘高和浮起高不可大于0.15mm。Z≧0.15mm，NG.ZIC 类焊接标准模式1、引线脚的侧2、引线脚与焊点3、引线脚的轮廓4、焊锡需盖至引1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊脚焊锡焊点OK基板NG，拒收IC 类焊接不良 焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。IC 类焊接吃锡不良1、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。NG，拒收锡珠附着1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径 不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。NG（拒收）1、按正面贴装，电阻的两电阻类装配标准模式端置于基板焊点的中央位置。OK1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25% 以下为最大允收电阻偏移(垂直方向)限度,如果超过25%则拒收。W1WW1≧W*25%,NG.作 业 指 导 书名称项 目SMT 通用检验标准判 定 說 明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图 示 说 明2004/12/153/91、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 大于或等于另一电阻偏移(水平方向)端空余长度的1/3，为最大允收限度； 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。1. L2≧L*1/3,OK ;2.L2L三极管偏移（垂直方向）1、三极管的引脚 平坦段长度的L1a1A1. L1≦2.L1>L三极管倾斜1、三极管的引脚 1.a1≦A，OK ; 2.a1>A注: a1为引脚 A为引脚平坦部面积。（NG图电阻.电容.电感和二极管(立方体类)1、锡面成内弧形且光滑；2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。OK焊接的标准模式电阻.电容.电感和1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于Ww1w1≧W,OK ;二极管(立方体类)吃锡不足 1/2则拒收。w1H 2.L1≧h 2WDOK二极管类（实装）标准模式1、二极管的“接 焊接模式。焊点 （标作 业 指 导 书名称项 目SMT 通用检验标准判 定 說 明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图 示 说 明2004/12/156/9D最小可允收二极管接触点与焊点的距离1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 为最大允收量；2、二极管一端突 电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。W 1. L≧D*25%,OK;L 2.w1≦反之NG .w1二极管偏移1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出WD 1.W0.5翻面 不允许有翻面现 （即元件表面印 规格。) 部品（元件）散乱为致 依据BOM和 上有多余的部品 依据BOM和 为不良。 不允许有错料现 大小、料号、顔文字面R757翻面/帖文字面(翻白)部品（元件）散乱多件C10 C11 C12 C13 C14少件(漏件)少件(漏错料作 业 指 导 书名称项 目 SMT 通用检验标准判 定 說 明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图 示 说 明2004/12/157/9(NG)(NG)方向错误 有方向的元器件 方向或极性与要+AZ393MA258TCU6负极D5方向 方向 短路/连 1、不同位置两焊2、在不影响外观短路空焊 不允许有空焊， 焊锡连接。 IC 引脚 焊点 空焊NG基板假焊 假焊不良。（组 施加外力可能使 假焊不冷焊 焊点处锡膏过炉 冷焊拒焊点发黑 焊点发黑且没有光泽为不 最大变形不得超 不平，呈一弧断路拒收PCB变形开路（断路） 元件、PCB不允作 业 指 导 书名称项 目 PCB焊盘翘起、SMT 通用检验标准判 定 說 明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图 示 说 明2004/12/158/9铜箔翘起或剥离板面不洁净起泡/分层 PCB板面有异物1、PAD或线路下2、起泡大于两线划破露銅NG划傷未露銅層OKPCB划伤 PCB划伤及回路覆膜/綠油銅箔底層金手指不良 金手指不可上锡 翘起、镀层脱落 非金色或银色， 异物。1、PCB孔内有锡2、双面PCB有异 部品本体或PCB 部品本体或边角 部品焊接端氧化 从板边向内算 大于板边应有空 2mm，小卡不可 机种品名、版本 （红胶用量过 （红胶用量过OK露銅NG露鎳OK(仅图示划金層鎳層銅層孔塞孔塞不良锡附着部品变形部品氧化板边受损PCB印刷不良胶多不良胶少不良作 业 指 导 书名称项 目 红胶点完全偏出SMT 通用检验标准判 定 說 明文件编号发行版次WI-Q-001A01生效日期页码图 示 说 明2004/12/159/9胶偏不良红胶不凝 回流焊后红胶不 参考上红胶板其它检验标准述锡膏板 1、如果客戶對某 2、作业时必须配 3、检查第一片 4、检验时如发现 5、检验时遵照产 6、检验双面板的 7、取放PCBA要 8、PCBA装 9、需检查塑胶插 10、对维修后的产 11、做好上下工序 12、待制品、待检 13、质量记录的填 14、标识卡（作业 15、离位时须整理------ 以下空白 ------ 注意事项：