专利名称：螺母盒焊接定位结构专利类型：实用新型专利发明人：魏玉功,刘利
申请号：CN201120474080.6申请日：20111124公开号：CN202348916U公开日：20120725
摘要：本实用新型提供一种螺母盒焊接定位结构，属于汽车车身领域。该螺母盒焊接定位结构，包括螺母盒和螺母板，其中，所述螺母盒壳体上设置有一凸起，所述螺母板上设置有一与所述凸起相适配的过孔，所述螺母盒在所述螺母板上的定位通过将所述凸起置入所述过孔中实现。本实用新型的螺母盒焊接定位结构，能够显著提升螺母盒的焊接精度和质量，并且能够提高凸焊螺母盒在焊接时的生产效率。
申请人：北京汽车股份有限公司
地址：100021 北京市朝阳区华威里10号鹏龙大厦
国籍：CN
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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