专利名称：电子器件封装和制造电子器件封装的方法专利类型：发明专利发明人：史训清,杨丹,罗珮璁申请号：CN201010170164.0申请日：20100430公开号：CN101847664A公开日：20100929
摘要：本申请案涉及一种电子器件封装和制造电子器件封装的方法。所述电子器件封装包括基底110，基底110具有第一表面110a和与所述第一表面相对的第二表面110b。电子器件120、130形成于所述第一表面110a上。隔离层140延伸至所述电子器件的至少一部分的顶部表面。具有一个或一个以上I/O线的再分布层145延伸至所述隔离层和所述电子器件的所述顶部表面。所述RDL层将所述电子器件连接到穿过所述基底110到达其所述第二表面110b的一个或一个以上第一通孔160。所述电子器件可以是图像传感器。微透镜220和保护性聚对二甲苯层230可制造在所述图像传感器上。还揭示一种制造所述电子器件封装的方法。
申请人：香港应用科技研究院有限公司
地址：中国香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物信息中心3楼
国籍：CN
代理机构：北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人：孟锐
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