专利名称：芯片电阻器专利类型：发明专利发明人：吉田则隆,松岛贤一申请号：CN201880007643.5申请日：20180313公开号：CN110199363A公开日：20190903
摘要：芯片电阻具备：绝缘基板，由氧化铝构成；一对电极，被设置于绝缘基板的上表面；玻璃釉层，被设置于绝缘基板的上表面并由玻璃构成；和电阻体，被设置于玻璃釉层的上表面。电阻体形成于一对电极之间。玻璃釉层的玻璃的软化点为580℃～760℃。在该芯片电阻中，能够防止电阻体剥离。
申请人：松下知识产权经营株式会社
地址：日本国大阪府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：韩丁
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