专利名称：微电子互连基底和封装技术专利类型：发明专利
发明人：U·米尔斯基,S·涅夫厅,L·富雷尔申请号：CN200680045580.X申请日：20060912公开号：CN101584040A公开日：20091118
摘要：描述了一种用于单个二极管或二极管阵列的LED(发光二极管)基底和封装。于此描述了一种基底(200)，该基底在裸片和基底的底面之间具有低热路径的直接的金属连接。基底包括由阳极氧化铝隔离结构(204)围住的铝传导区(202)。得到的基底和封装提供所需的电互联和增强的热性能，同时保持优越的力学性能。相同的基底和封装概念能够应用于需要高热传导率的基底和封装的其它高功率装置。
申请人：微部件有限公司
地址：以色列米格达勒埃梅克
国籍：IL
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：蹇炜
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