贴片元件的手工焊接

当印制板上含有贴片类元器件时且采用手工焊接的方式时，焊接时按以下操作方法进行。 1. 工具及材料

15W-20W电烙铁、锥形尖头烙铁头、镊子、φ1.0mm焊锡丝、防静电手镯、高温海绵、放大镜、毛刷、清洗剂

2. 焊接要求：

2.1 当印制板上面同时含有贴片类器件和接插类器件时，应该先焊接贴片类器

件，再焊接其它接插类器件。

2.2 焊接贴片类器件时应遵循：先焊接贴片集成类器件，再焊接贴片三极管、

电阻、电容类器件。

2.3 焊接贴片器件时一定要注意器件的方向和极性。

2.4 矩形器件：理想末端焊点宽度等于元件末端可焊宽度或焊盘宽度如图1，

元件可焊部分与焊盘重叠J部分如图2。

图1 图 2

2.5 柱形器件：理想末端焊点等于或大于元件直径宽W或焊盘宽度P如图3，侧面焊点长度D等于元件可焊端长度T或焊盘长度S如图4。

图3 图 4

2.6 三极管类：三个管脚应处于焊盘的中心位置如图5，三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚宽度的1/2，若大于1/2则不合格如图6。

图5 图6

2.7 集成类：引脚的正面、侧面吃锡良好；引脚与焊点间呈现弧面焊锡带；引脚的轮廓清晰可见；焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上如图7、8。

引脚 焊锡 焊点 基板

图7 图8

3. 焊接方法步骤

3.1 焊接前操作人员应做好防静电措施：佩戴带防静电手镯或使用静电消除仪释放身体上的静电后，方可进行焊接。

3.2 在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。

3.3 然后在贴片元器件的足迹铜箔上镀锡，镀锡时，先使烙铁头接触该铜箔处一秒钟，而后将焊锡放在受热的足迹铜箔处，当焊剂在铜箔处流动时，立即拿掉焊锡和烙铁，然后再对下一个足迹铜箔镀锡，完毕，做仔细检查。注意：镀锡时不能太薄或太厚，如太厚易使贴片元件翘起，太薄则焊接不牢固。

3.4 镀锡检查完毕后，用镊子夹住待焊的元件（电阻、电容、二极管、三极管类贴片），将其放在印制板上相应的足迹铜箔上，然后将烙铁尖头接触贴片元件的足迹铜箔，当其上的镀锡熔化后，立即抬起烙铁，待焊剂冷却。然后用同样的方法焊接贴片元件的另一引脚，焊接完毕后松开镊子。

3.5 焊接贴片集成类器件时（两列或四列）应先固定。根据贴片元件的管脚多少，固定方法大体上可以分为两种：单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少的（小于等于8个引脚）一般采用单脚固定法。对于管脚多而且多面分布的贴片芯片（大于8个引脚），需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法，从而达到整个芯片被固定好的目的。焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。管脚多且密集的芯片。除了点焊外，可以采取拖焊。

3.6 点焊、拖焊都很容易造成相邻的管脚短路。要去掉这多余的焊锡。可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。如果没有专用吸锡带．可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。方法如下：将电线的外皮剥去之后，露出其里面的细铜丝，此时用烙铁熔化一些松香在铜丝上或者在铜丝上面蘸取助焊剂就可以了。 4. 注意事项

4.1 焊接前要用干净的高温海绵将烙铁擦净，检查烙铁头是否完好，否则应先更换烙铁头。

4.2 烙铁温度不能过高，应在290℃左右。否则将引起足迹铜箔剥离基板。 4.3 烙铁头接触元器件的时间不能超过5秒，否则容易使元器件的温度过高而损坏。

4.4 在焊接贴片四列集成时，应在集成上面放一个浸有酒精的棉球给集成散热，使集成不至于过热而损坏。

4.5 焊接完毕后，用毛刷蘸清洗剂清理印制板，清除板上焊渣等杂物。用放大镜检查焊点是否牢固，有无虚焊现象。

4.6 拆卸下来的元器件不能再使用，拆时加热中高温已使其特性恶化，重新使用后极易发生故障。