专利名称：一种新型用于半导体生产的打磨装置专利类型：发明专利发明人：许同
申请号：CN202010607801.X申请日：20200629公开号：CN111702655A公开日：20200925
摘要：本发明公开了一种新型用于半导体生产的打磨装置，包括半导体打磨机构，所述半导体打磨机构包括电机、电动伸缩杆和半导体片，所述半导体打磨机构还包括固定主体、固定架、打磨主体、转盘和安装主体，所述固定架的下端固定安装在固定主体的上端，所述打磨主体的上端固定连接在固定架上端内侧，所述转盘的下端外壁与固定主体滑动接触，所述转盘的下端中心固定连接在电机的转子上端，所述安装主体的下端滑动插接安装在固定主体的上端，所述电机、电动伸缩杆和半导体片匀通过外接电源电性连接，所述电机的外壳通过固定主体固定安装，所述电动伸缩杆的上端通过固定架固定安装。本发明能够提高空间利用率，同时保障了打磨质量，更好的满足使用需要。
申请人：许同
地址：238300 安徽省芜湖市无为县陡沟镇陡沟社区第一自然村
国籍：CN
代理机构：合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：朱陈晨
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