LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置[实用新型专利]

*CN202695405U*

(10)授权公告号 CN 202695405 U(45)授权公告日 2013.01.23

(12)实用新型专利

(21)申请号 201220254908.1(22)申请日 2012.05.30

(73)专利权人惠州市大亚湾永昶电子工业有限

公司

地址516083 广东省惠州市大亚湾经济技术

开发区响水河工业园(72)发明人代克明 胡华武(51)Int.Cl.

H01L 21/677(2006.01)

权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页权利要求书1页 说明书2页 附图1页

(54)实用新型名称

LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置(57)摘要

本实用新型公开一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，该装置包括有一底座、设置在该底座上的滑动导轨、可滑动地设置在该滑动导轨上的机械臂，该机械臂上端设置有水平向前延伸的前板，该前板的端部设有空心圆柱，该空心圆柱内套设有下端呈漏斗形的点胶筒。本实用新型可在LED共晶焊接前增加一辅助焊接功效，实现点印助焊剂的功能，提高整个焊接性能和效率。

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权 利 要 求 书

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1.一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于：该装置包括有一底座、设置在该底座上的滑动导轨、可滑动地设置在该滑动导轨上的机械臂，该机械臂上端设置有水平向前延伸的前板，该前板的端部设有空心圆柱，该空心圆柱内套设有下端呈漏斗形的点胶筒。

2.如权利要求1所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于：所述空心圆柱位于点胶筒的中间位置。

3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于：所述点胶筒的上端顶设有水平向外的凸缘。

4.如权利要求1-3中任一项所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于：所述点胶筒位于所述LED晶片共晶焊接设备上的滑动共晶焊接平台的上方。

5.如权利要求4所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于：所述滑动导轨与所述共晶焊接平台下的一纵向导轨同向设置。

6.如权利要求5所述的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，其特征在于：所述点胶筒的材质为塑料材质。

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说 明 书

LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置

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技术领域

[0001]

本实用新型涉及LED晶片共晶焊接技术，尤其涉及一种LED晶片共晶焊接设备的

助焊剂供给装置。

背景技术

[0002] 共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。

[0003] 随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接工艺已经很难满足LED晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。

[0004] 在快速的共晶焊接过程中，如何提高共晶焊接性能这一辅助功效，在支架上点印助焊剂的时间等又是影响焊接进程的一个重要参数，而现有技术的点印助焊剂速度慢，大大影响整个焊接进度。

实用新型内容

[0005] 本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，该装置可在LED共晶焊接前增加一辅助焊接功效，实现点印助焊剂的功能，并且能大大提高点印助焊剂的时间，从而提高整个焊接性能和效率。[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：[0007] 一种LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置，包括有一底座、设置在该底座上的滑动导轨、可滑动地设置在该滑动导轨上的机械臂，该机械臂上端设置有水平向前延伸的前板，该前板的端部设有空心圆柱，该空心圆柱内套设有下端呈漏斗形的点胶筒。[0008] 优选地，所述空心圆柱位于点胶筒的中间位置。[0009] 优选地，所述点胶筒的上端顶设有水平向外的凸缘。[0010] 优选地，所述点胶筒位于所述LED晶片共晶焊接设备上的滑动共晶焊接平台的上方。

[0011] 优选地，所述滑动导轨与所述共晶焊接平台下的一纵向导轨同向设置。[0012] 优选地，所述点胶筒的材质为塑料材质。[0013] 本实用新型的有益效果是：

[0014] 本实用新型的实施例通过设置滑动的搬运机械臂，实现支架的抓取和搬送，从而大大节约了点印助焊剂的时间，提高了共晶焊接的整体速度。

[0015]

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

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说 明 书

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附图说明

[0016]

图1是本实用新型的LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置一个实施例的立体

结构图。

具体实施方式

[0017] 下面参考图1详细描述本实用新型提供的LED晶片共晶焊接设备的成品传送装置的一个实施例；如图所示，本实施例主要包括有一底座1、设置在该底座1上的滑动导轨2、可滑动地设置在该滑动导轨2上的机械臂3，该机械臂3上端设置有水平向前延伸的前板4，该前板4的端部设有空心圆柱5，该空心圆柱5内套设有下端呈漏斗形的点胶筒6。[0018] 具体实现时，所述空心圆柱5位于点胶筒6的中间位置。[0019] 进一步地，所述点胶筒6位于所述LED晶片共晶焊接设备(图中未示出)上的用于放置待点印助焊剂的支架的滑动共晶焊接平台7的上方，滑动共晶焊接平台7设置在纵向导轨9和横向导轨8上。所述滑动导轨2与所述纵向导轨9同向设置。[0020] 作为本实施例的一个优选实施方式，所述点胶筒6的上端顶设有水平向外的凸缘61。

[0021] 具体实现时，点胶筒6的材质可为塑料材质。[0022] 以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

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说 明 书 附 图

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图1

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