SMT散抛料作业规范

页版本：00 页 次 第2页共3页 SMT散抛料作业规范 1.1规范SMT散抛料料的回收及贴装作业流程,杜绝不必要错误的发生，降低成本,提高产品质量的可追溯性, 最终提供客

户满意的产品。

2.0 使用范围

2.1 SMT散料及抛料零件，工程制样中的散装零件，回流焊前贴装不良拆卸的零件以及维修作业中所用的散装 零件.

3.0 定义：

3.1抛料/散装零件须为该产品的散装物料，零件为生产中抛料产生之散料及试制样品所用散料

流焊前贴装不良拆卸之零件，以及维修作业中所用之散装零件，仅限于有丝印可以辨认之散料。 3.2专人依据零件丝印及 BOM表,对散料确认后进行分类并在料带或料盒上标明清楚其“料号”和“丝印”。 3.3抛料/散料必须每天做收集整理，散料禁止堆放在现场。 3.4对于温湿度管制之物料如

IC,BGA —类应当班处理。

，工单余料，回

4.0 权责：

4.1作业员：负责对抛料的分类和放置，对零件脚不平整的零件进行整脚。

5.0 流程和内容 5.1流程

无

5.2内容 5.2.1 5.2.2 5.2.3

根据零件的规格与料号进行分类，置放于散料盒内。 拿取时要轻拿轻放，不要损伤零件脚。

针对有PIN脚且是TRAY盘装的抛料零件，必须放在相应的 件抛料需分类放在散料盒里。

5.2.4 5.2.5 5.2.6 5.2.7 文件编号 对于脚不平整之零件，作业员应拿笔刀、整理平台，对零件脚有偏位，脚翘的进行修整。 修整好的零件需有IPQC确认OK后方可再生产。

在清理散料时要确认零件极性、规格、厂商、耐压值。精度低的零件由手工置件人员手工置件。 所有散料贴装的PCB或 PCBA均需在PCB或 PCBA表面无组件的位置上做“ & ”标记，并填写

TQS300-ED-013 制定日期 2009年11月15日 TRAY&中；针对料带且装有 PIN脚的零

文版本：C 页版本：00 页 次 第3页共3页 文件名称： SMT散抛料作业规范 0K后方能确认走完流程；若有不良需分析是

《SMT散料清理管制表》，且要跟踪到后段测试，测试 否因清散料所致。

528注意事项 528.1

针对引脚变形之零件,作业者须用专用整脚笔刀在大理石或铁块（平面度须在0.02mm内）平台上 进行整脚作业•且须100%佥查其引脚的平面度及平行度 ,须小于0.1mm. IPQC按10%勺比例进行 抽检。

528.2

专人进行散料封装，作业者封装物料时应以原包装来料方向为准 点检查组件之规格，有无反装、破损、极性反等，确认无误后通知

，散料在包装之前必须 100%重

IPQC进行全数检查。

528.3

对于丝印无法辨认的散料和晶振，禁止贴装，有引脚零件在贴放前必须确认引脚无变形才可使 用，否则必须先将不良引脚用整平铁块整平后才可使用。

5.2.8.4 对于QFP QFN BGA密脚排插等散料清理时，作业者要戴好静电手套和静电手环将物料放入 机器里，操作机器进行贴装，严禁手工贴装。且100%佥查元件贴装位置、极性及其它贴片状况。

5.2.8.5 Chip 类抛料/散料零件通常情况下禁止使用（特殊情况除外，如试产来料数量刚刚好，没有多

LCR测量，结合BOM位号图，

的物料损耗。产品要结单、生产异常等。以上前提要对物料进行 生产、IPQC双方确认无误后方可使用）。

5.2.8.6 5.2.8.7

盛装材料：ESD敏感组件必须用防静电材料零件盒盛装。

所有散料贴装的PCB或 PCBA均需在PCB或 PCBA勺无组件处用油性笔做“ ' ”表示，同时由各 线体组长通知炉后 QC做重点检查，并于贴料过炉前通知IPQC进行确认，无误方可过炉，且要 填写《SMT散料清理管制表》。

5.2.9需备工具

5.2.9.1 笔刀、整理平台。

6.0 6.1

参考文件

《手放料炉前作业指导书》

7.0 记录

7.1《SMT散料清理管制表》